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              第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會

              展會時間:2022-06-29 至 2022-07-01
              展會展館:重慶國際博覽中心S1/S2展館
              主辦單位:重慶市電子學會
              如果你沒有時間或不方便參加本次展會
              我們可為你代收本次展會的參展招商企業產品資料與名片
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              代收資料聯系電話:1340 230 1330
              代收內容:企業產品畫冊、招商企業名片、招商項目資料等
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              展會日期 2022-06-29 至 2022-07-01
              展出城市 重慶
              展出地址 重慶國際博覽中心S1/S2展館  【點擊可查看此展會地址路線圖】
              展館名稱 重慶國際博覽中心S1/S2展館
              主辦單位 重慶市電子學會
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              展會介紹
              作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺,推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

              如果您沒有時間或不方便參加展會,我們可為您代收本次展會所有參展廠商的產品彩頁,目錄,名片等,讓您足不出戶在家就可參展會選產品找項目。聯系電話:1340 230 1330【微同號】


              同期活動及展會特色
              博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。
              未來半導體產業發展大會
              ·川渝半導體產業供需對接會
              ·智能汽車芯片論壇    ·智能手機芯片論壇
              ·封裝測試論壇        ·集成電路設計論壇
              ·創新材料論壇        ·GSIE 2022“芯”銳杯評選
              ·芯火接力之行—實地考察調研活動
              六、上屆回顧
              上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等304家行業知名企業參展,展示面積15000平方米,展會三天,吸引了共計13500人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。
              七、目標觀眾領域
              EDA、IP設計、制造、材料、設備等上游支撐企業;
              集成電路、封裝測試、整機廠商、分立器件、光電子、傳感器等中端制造企業;
              通信及智能手機、PC、大數據、互聯網、AI、5G開發及應用、物聯網、筆電、醫療、光通訊/光模塊、航天航空電子、軍工制造、軌道交通、智能交通、智能家電、智能穿戴、智能汽車、智能工廠、智能樓宇、儀器儀表、無人機、印刷電路板制造、安全測試、SMT、3C自動化,3D打印、平板顯示等終端應用企業;
              政府、產業園區相關部門,各行業相關協會、學會等社會組織,科研院校、媒體等。
              展品范圍
              博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。
              (一)IC設計專區:EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等;
              (二)集成電路制造專區:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃?;
              (三)封裝測試專區:測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
              (四)半導體材料專區:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
              (五)設備制造專區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
              (六)電子元器件專區:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;
              (七)AI+5G專區:工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;
              (八)智慧電源專區:微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;
              (九)政府、產業園專區:全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。
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